联信光电子有限责任公司

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公司简介

注册资本rmb3.64亿元总投资rmb4.9亿元股本结构长春光机所(ciomp)45%大连大显(daxianco)26%韩国半导体(sec)25%长春经开(cetdz)4%可加工玻璃厚度为0.3-1.1mm小曝光精度为5微米玻璃基板:370mmx470mm投入能力:100,000片/月生产节拍:18sec模块生产能力:1,200,000块/月主要cstn产品:1.1英寸4k单彩1.4英寸65k单彩

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